因為疫情的關系，今年的高通全球技術峰會沒有去火熱的夏威夷，而是選擇了寒冷北京的瑰麗酒店。

當晚北京瑰麗酒店當晚的酒牌

但這并不妨礙中國手機廠商們集體高漲的熱情，在12月1日晚高通宣布驍龍全新一代的芯片更名為888后，12家獲得首批發授權的廠商集體為高通站臺，這在之前高通旗艦芯片的發布史上，是罕見的。

當然這種熱情可以理解。

2019年的12月，高通在夏威夷發布了驍龍865，三星S20首發，中國廠商排隊目送這個已經在國內市場成為others的廠商搶占了第一波宣傳風口；今年7月，高通發布驍龍865+，但他們錯誤的估計了中國本土市場對于硬件升級的需求，放空中國本土市場，導致一顆865讓很多人用了一年。

要知道，在競爭如此激烈的智能手機市場，一個小小的升級都可能會讓你領先競爭對手一大步，何況是SoC這樣重要的核心部件。這也造成了驍龍888發布后，普天同慶的「過年」景象。

高通讓中國廠商們等的太久了。

驍龍888很強，它幫助ARM展露未來十年的「野心」

2020年5nm EUV的技術成熟，讓眾多的芯片企業正式的踏入了全新的領域，工藝精度進一步的提升，讓拇指指甲大小的移動SoC有了更進一步的空間。

盡管高通888是四大廠商中最晚推出5nm SoC的那個，但是它的影響力可能會在未來的6-12個月內持續釋放。

驍龍888很強，這一點你能從中國廠商們的集體狂歡中感受到。

CPU性能提升明顯，因為X1內核「不講武德」

三叢集的結構設計如今已經成為了幾乎所有移動芯片設計廠商所選用的主流設計，這一次高通更進一步，他們將原有使用相同架構的「超大核+大核」的固有結構下放，在全新的旗艦芯片上使用了「三叢集+三架構」的設計，其中超大核使用了ARM最新的Cortex-X1架構，大小核使分別用三個A78和四個A55。

高通宣稱，驍龍888 CPU性能綜合比上代提升了25％，同時能效也提升了25％，而且可以長時間保持始終如一的高性能，不會降頻波動。

驍龍888是ARM Cortex-X1架構首個落地的SoC產品，從一定程度上來講，驍龍888不單單是智能手機的心臟，它也承擔了ARM的「野心」。

在X1之前，ARM所推出的架構實際上沒有一個真正意義上的「超大核」，它是一套ARM推翻自我重建性能巔峰的產品。

與包括A78在內的ARM之前所設計的架構不同，X1被ARM看做是「完全不需要考慮能效比」的性能核心架構。它擁有全新設計的內核結構，這是ARM為實現性能大幅增長而專門設計的，其性能比前代A77提升了30%，比A78也提升了22%，機器學習性能更是提升100%。

高通在發布驍龍888的時候并沒有提及X1的單獨功耗，但是從多方渠道了解后的信息顯示，如果只看X1的能效比，它要比A78下降了接近60-70%左右。

作為對電池寸毫安必爭的智能手機領域，為什么ARM要設計這樣一個完全不考慮功耗的X1核心？看上去有點匪夷所思，但實際上ARM在X1上，預埋了對于未來10年甚至20年的思考。

在ARM看來，智能手機的時代不會很快結束，但未來一定會有產品取代它。是虛擬現實還是桌面融合？目前尚無定論，但隨著5G的普及和6G規劃的開啟，ARM決定為未來10年埋下一顆種子，它就是Cortex-X1。

X1和A78最大的區別是可以根據不同客戶的需求進行定制化的設計調整，因此嚴格意義上來說X1的使用場景相比于A78來說更靈活。而相對于A78的性能而言，X1標準模式下的提升是巨大的：

每時鐘周期指令解碼數量從4提升到5；L0-BTB（Zero cycle Bubble Taken-Branch）容量從64提升到96；宏操作緩存容量從1.5K提升到3K；亂序窗口數量從160提升到224；每時鐘周期指令發射數量從6提升到8；浮點單元從2×128 NEON提升到4×128 NEON。L1/2/3容量翻倍。

這些數據直接帶來了相比A77超過30%，相比A78超過22%的性能提升，但是帶來的問題是整體的功耗提升超過50%。

可以想象，這樣出色的性能配合如此低下的能效比，如果X1單獨使用在智能手機上將會是災難性的，這也解釋了為什么驍龍888會使用X1配A78的1+3+4三叢集架構，這樣可以兼顧性能和功耗。

而在這種強大的性能支持下，或許我們在不遠的將來可以看到單獨使用X1的處理器出現在筆記本這樣不需要過度擔心電池續航的產品上。

高通在發布會上實際上還預留了兩個黑盒子，值得玩味。

首先是他們并沒有在發布會上公布驍龍888的芯片面積和晶體管數量，盡管高通從來不關心數量這個事，但在5nm的全新領域，這可能會直接決定了芯片的實際性能。作為對比，蘋果A14芯片和華為麒麟9000芯片分別集成了118億和153億晶體管。

其次是核心主頻。驍龍888處理器的核心主頻最高只有2.84GHz，和驍龍865一樣。這就給后面高通的秩序更新預埋了伏筆，如果不出所料，高通很有可能在明年的下半年拿出一個「888 Plus」來，再收割一波市場。

GPU換新，但對手們也都不慫

圖形性能一直是高通的強項，這么多年這家美國公司堅持使用自研架構的GPU。在驍龍888上，它搭載的是全新的Adreno 660。當然，照例高通并沒有公布這顆圖形處理器的具體架構和硬件細節。

按照官方給出的說法，Adreno 660相比上一代的圖形處理器有著35%的性能提升和20%的能效比提升。

同時這次高通在顯示和游戲兩方面做了圖形性能的優化和提升。顯示效果方面提升包括OLED顯示一致性、畫質提升、Demura(亮度色彩不均勻校正)、子像素渲染等。游戲性能方面則首次支持了可變著色率(VRS)，帶來30％的性能提升。

這一代的Adreno 660強不強？從所有的基本面來看，強！但是Adreno 660能不能領先競爭對手？不好說了……

為什么？

因為在驍龍888出現之前，華為出了麒麟9000，它雖然使用了一個ARM公版的Mali-G78圖形處理器，但是它擁有夸張的24核心。要知道三星在Exynos 1080上只擁有10核心的G78。

按照華為官方給出的數據，麒麟9000的GPU性能相比高通的865+擁有超過50%的顯示性能提升，而此次高通888給出的數據是35%。雖然沒有真機對比，但是單從數字上比，好像高通888已經輸在了起跑線上。

全面的5G性能

很顯然驍龍888已經不再用為「普及5G」這個目標而發愁，它需要做的只是提供更全面和更穩定的5G性能。

因此在驍龍888上，不但我們看到了集成版的X60基帶，同時還獲得了真正意義上的全球5G移動平臺。X60支持包括第三代毫米波、6GHz以下頻段和載波聚合，FDD、TDD 5G載波聚合，支持VoNR，理論最高下行速率7.5Gbps，上行則是3Gbps，同時支持5G的雙卡雙待功能。

另外X60具有模塊化的定制屬性，就像積木一樣，哪里需要擺哪里，你所在的國家和地區不支持毫米波？直接拿掉毫米波模塊即可，就這么簡單。

憑借重新設計的Hexagon處理器，讓驍龍888的AI性能暴增

AI每個芯片廠商都在做，但因為衡量的維度不一樣，也從來沒人真正意義上來出來橫向對比指點江山。但只跟自己比，驍龍888依然提升巨大。

這一代的處理器內部繼承了全新的設計的第六代AI引擎，Hexagon 780處理器擁有每秒26萬億次算力，每瓦特性能提升至前代的3倍。

值得留意的是，第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器的運用，兼顧了低功耗與高效能。

成績方面，這一代的全新引擎能效比上代提升了3倍，專用共享內存增加了多達16倍，部分用例中數據交互時效的提升更是可達驚人的1000倍。

阿蒙：高通其實是一家相機公司

高通總裁阿蒙在驍龍888發布會的開張演講上提到了這句話，這充分顯示了高通對于這一代驍龍處理器在ISP方面的自信心。

這也難怪，高通為這一代的驍龍888設計了一套恐怖的三ISP方案，據稱高通Spectra 580 ISP可以每秒處理27億像素，處理速度提升了35%。三個ISP可以獨立工作，同時捕捉三張2800萬像素的靜態照片，或者三條4K HDR視頻，而且可以實現近乎完美的平滑縮放。

這有什么用？如今的智能手機都是多鏡頭模組，通過鏡頭組合和后期算法成像，三個獨立的ISP可以分管不同的鏡頭，提高圖形的處理能力，以此來獲得更好的鏡頭統一性，比如白平衡、曝光等等。

另外驍龍888首次支持基于計算HDR的4K HDR視頻捕捉，首次支持10-bit HDR HEFI圖像格式，支持4K 120FPS的視頻捕捉與播放，支持0.1流明的暗光環境拍照。

從整體的提升幅度來看，驍龍888相比驍龍865是全方位的。無論是在精度工藝，算法集合，整體性能還是ISP方面，這顆處理器都稱得上是一次飛躍式的進步。

也難怪高通此次對于驍龍888的宣傳如此的賣力。中國人有句俗話叫家有余糧心里不慌，驍龍888的提升可以算是「糧店」了，自然讓高通有了充足的底氣。

高通的「一張牌」

雷軍在高通發布驍龍888當晚，發了一個微博，說他一個月以前聽說驍龍全新的旗艦芯片改名888的時候，他是震驚的。

看似「網絡段子」的事情，在一家世界500強企業的核心產品上真的發生了，這事很戲謔，也很真實。

中國如今已經成為全球最大的智能手機市場，在這里每年能賣出接近4億部的智能手機。而隨著5G普及程度的逐步提高，4G轉型5G市場，這塊蛋糕是巨大的。

這也給了像高通、三星、聯發科這樣的手機芯片企業以機會。

來自韓國的三星電子已經宣布將在2021年加大芯片出海的力度，而最大的到達市場，是中國。今年的11月，三星和中國手機廠商vivo聯合發布了全新一代的Exynos 1080處理器，盡管這并不是三星最強的SoC，但是首個5nm處理器的獨占權給了vivo，也足以看出三星的誠意。

聯發科從去年開始加大了5G SoC在中國市場的產業布局，以天璣1000+為旗艦，向下輻射中低端5G手機市場，如今搭載聯發科5G SoC的智能手機，已經將零售價下探到了999元，這對于很多中國下沉市場的用戶來說，沖擊力是巨大的。

算上華為的麒麟在中國智能手機市場的影響力，高通在中國的處境，似乎并沒有想象中的那么輕松。

于是就有了上面雷軍的那個「段子」，驍龍全新一代的旗艦，從875正式更名888，而其背后的深意，并不只是討好中國用戶這么簡單。高通在用更加簡單粗暴的方式，來對抗市場帶來的競爭壓力。

高通對于這樣的「舔狗」行為毫不避諱。12月2日高通中國區董事長孟樸在高通驍龍技術峰會上接受記者采訪時透露，驍龍888的命名確實跟中國團隊有關系，也聽取了很多中國廠商的意見，“驍龍888力圖去體現高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發發發”。

這是高通打出的一張牌，一張「中國牌」。也是高通在麒麟懸而未決，三星MTK虎視眈眈之下，走出的重要一步。

驍龍888帶來的產業狂歡

在發布會上，高通宣布了驍龍888首批適配的十四家廠商，除了三星沒到場之外，剩下目前全球你能數得上號的智能手機廠商幾乎全齊。尤其是國內廠商紛紛第一時間表示將會推出搭載驍龍888處理芯片的智能手機，而每個人也都留下了一句「敬請期待」。

實際上按照高通的產品規劃，驍龍888要在明年的一月份才會正式投放市場，而和高通關系密切的小米拿到了驍龍888的首發獨占期。

也就是說即便我們能在明年的1月初就見到小米11正式發布，其他品牌的驍龍888手機可能也要等到2-3月了。

這似乎和往年的新機發布節奏沒有什么區別，但為何驍龍888卻引來了前所未有的產業狂歡？

「沒得可選」是原因之一。盡管目前華為麒麟、蘋果、三星和高通都發布了5nm的芯片，但真正能開放給第三方廠商的卻唯有高通和三星兩家，驍龍888先人一步，三星傳說中的旗艦芯片的Exynos 2100還未露面，這對于提前規劃新產品幾乎要一年之久的第三方手機廠商們來說，高通幾乎是唯一的選擇。

但這或許不是主要原因，因為「沒的可選」的情況，年年都會發生。而在這背后，是華為退場留下的巨大旗艦手機市場空間。

Mate40系列的有市無價讓華為在芯片存貨量的壓力下，不能像往年一樣自由銷售，這就給一眾手機廠商留下了巨大的市場空間。

不單單是一心想要抬高身價的小米，包括藍廠綠廠，蘋果三星，重新整合的中興和重新殺回手機市場的聯想，無一不想分食這塊蛋糕。穩坐市場TOP5交椅的三家Android廠商們想要更進一步，那些徘徊在others里的廠商也想借此機會重新榜上提名。

戰事就此而起。而在這其中，驍龍888充當了催化劑。

誰也不知道驍龍888在上機后的真實表現，因為它到目前為止，還停留在高通的PPT上。但無所謂，高通需要一個全新的旗艦處理器來繼續擴大自己在全球移動市場的版圖，而那14家智能手機廠商們，需要這樣一個機會，來搶占市場留下的空白。

內容來源：騰訊科技